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专利状态
一种功率单元及其等电位连接结构
有效
专利申请进度
申请
2021-10-29
授权
2022-03-01
预估到期
2031-10-29
专利基础信息
申请号 CN202122636603.9 申请日 2021-10-29
授权公布号 CN215933889U 授权公告日 2022-03-01
分类号 H01R13/44;H01R13/40;H01R13/02;H05K5/02;H02M1/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 北京利德华福电气技术有限公司
申请人地址 北京市昌平区阳坊镇工业南区
专利法律状态
  • 2022-03-01
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及变频器技术领域，公开了一种功率单元及其等电位连接结构，该结构包括绝缘底座、第一等电位连接件、第二等电位连接件。其中：绝缘底座设置有用于安装第一等电位连接件的第一连接位，以及用于安装第二等电位连接件的槽孔；第一等电位连接件设置有用于与功率单元内导体等电位连接的内导体连接位；第二等电位连接件能够穿过设在功率单元壳体上的通孔以及槽孔内，且与第一等电位连接件和功率单元壳体等电位连接。本实用新型能够在有效分离功率单元内导体和功率单元壳体之间的等电位连接点的同时，保证电气安全。